中国半导体材料行业前景分析未来具备巨大国产替代空间淄博

中国半导体材料行业前景分析 未来具备巨大国产替代空间

半导体产业将成为中国资本市场未来三年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨大的国产替代空间。

数据显示，2017年全球半导体材料销售额为469亿元，增长9.6%，晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。同期全球半导体销售额增长21.6%，中国台湾地区以103亿美元连续第八年成为全球最大的半导体材料买家的头衔中国大陆第二，其次是韩国和日本。

中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大，而北美、日本、世界其它地区材料市场经历了个位数的增长(世界其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的其他地区和较小的全球市场)。

目前在本土产线上国产材料的使用率不足15%，且部分产品面临严重的专利技术封锁。当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破，在过去十年，以02专项、863计划为代表的产业政策推动了半导体材料从0到1，本土半导体材料企业数量大幅增长。

国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

以靶材为例，目前国内靶材厂商主要集中在低端产品领域进行竞争，在半导体、液晶显示和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡。再如半导体材料中价格最高、占比最大的硅片，2017年全球各企业硅片的占有率为：日本信越化学份额28%，日本SUMCO份额25%，台湾环球晶圆份额17%，德国Siltronic份额15%，韩国LG9%。这五家合计占了全球94%的份额。

伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。

半导体材料投资前景

(一)中国本土半导体材料崛起，细分领域正在快速突破

总体来看，根据我国半导体材料细分产品竞争力，可以把我国半导体材料产业分为三大梯队。

第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品，引线框等部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货。一方面看好未来3年龙头公司伴随本土产能扩大以及技术突破下业绩高速成长，另一方面有望作为大基金率先介入的细分领域，在海外人才引入、产业链整合、海外并购都方面得到跨越式发展。

第二梯队：电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或具备较大战略意义，因此政策支持意愿强烈。硅片作为晶圆制造基础原材料，推动硅片的发展体现了国家意志。

第三梯队：光刻胶。技术和全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货。

细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。

(二)半导体制造与封测产能转移打开上游材料国产替代空间

半导体晶圆制造产业转移趋势确定，中国本土产能放量在即。本土晶圆代工产能放量在即，半导体制造产业转移趋势明确。一方面包括台积电、联电、GlobalFoundries等在内的多家海外晶圆代工企业将在大陆投放产线。另一方面国内晶圆代工厂包括中芯国际、华力微电子等在未来两年内也将有多条产线投产。根据SEMI统计，预计在2017-2020之间全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆，仅2018年大陆就会有13座晶圆厂建成投产。

目前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将近15%。当前大陆共有50余条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、以及合肥等多个城市。

中国大陆封测业增长显著高于全球水平，行业龙头海外并购加速。目前，全球封测产业基本形成中国台湾、美国、中国大陆三足鼎立格局。台湾仍是全球芯片封测代工实力最强的区域，占据一半以上市场份额。而美国由于众多IDM龙头企业用于自己的封测部门，因此也是全球封测产业的重要参与者。同时，随着近年大陆封测企业的崛起，全球封测业格局已经形成台湾、美国、大陆三足鼎立格局。

在成本以及产业配套优势的驱动下，几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国纷纷设立封装工厂，同时本土封测龙头长电、华天、通富也取得快速发展。我国封测企业也通过海内外并购不断扩大公司规模，目前，长电、华天、通富已经位居全球封测代工前十。

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